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“陈总牛逼!!!”
“说得好,龙国的芯片就应该由自己来制定标准,外国厂商想要使用就得向我们妥协!”
“以前我们没得选,现在半导体芯片行业我们已经遥遥领先,行业标准必须更新!”
“这就是底气啊,以前哪敢这样子和西方提标准,都是它们制定完成,我们这边负责执行,现在完全可以喊出那四个字,攻守易型!”
“攻守易型,遥遥领先!”
鸟巢体育场充满着欢呼声、呐喊声、议论声,不知不觉间,太阳已经要爬到每个人的头顶。
冬日的阳光褪去了灼热,只剩下柔和的温暖。
然而纵使气温上升,李宰镕、裤克等“既损利益者”,他们依旧觉得如坠冰窟。
重新制定标准这计太损了!
为什么说损?
如今芯片行业普遍标准是,裸片的尺寸为16x16。
假设伏羲芯片的裸片尺寸是2x2,多出来的面积不用想都知道可以容纳更多的晶体管,而芯片的算力、能耗都是取决于晶体管以及微电路布局。
这也不难看出,在相同纳米制程的情况下,2x2的芯片肯定比16x16芯片性能高,因为前者明显能容纳的晶体管面积就比后者多得多。
值得一提的是,缩小纳米制程和扩大芯片尺寸的目的是一样的。
纳米制程越小,裸片就可以容纳更多晶体管。
如果纳米制程无法缩小,比如说正在攻克的3纳米,你没办法解决量子隧穿效应,又想大幅度提升芯片性能,那就只剩下扩大裸片尺寸这一条路可以走。
提升芯片性能的答案明明就摆在这,为什么手机厂商和芯片供应商都没使用?
原因也很简单,那就是手机的空间极度有限,以及散热系统压不住芯片能耗。
一台手机巴掌大小,拆过机的都知道,内部空间完全可以说运用到了极致。
哪怕你解决了空间问题,那还有成本问题。
扩大裸片尺寸,相应的生产成本也会提升,再加上晶体管数量变多,能耗也会跟着提升,各家手机厂商都怕压不住温度。
就比如说骁龙810处理器,髙通公司强行上20纳米制程的后果就是这款芯片能耗高达20w,不少手机因为压不住它的高温出现了烧主板的情况。
以前都说大米手机是发烧机,它发烧的根本原因就在于散热系统没办法压住芯片能耗。
而如今陈星扩大芯片尺寸,用来填补纳米制程的不足,这就其他手机厂商陷入抉择。
跟进?
还是不跟进?
如果跟进吧,你还得投钱研究散热系统,并且芯片成本提升,手机的制造成本也会变高。
可要是不跟进,人家都每秒10万亿次运算了,你还捣鼓三四万亿次运算的“小尺寸芯片”?
简单概括就是,跟进就意味着要重新设计手机内部布局、研发散热系统,以及更高的成本支出,不跟的话,芯片性能远远落后,市场完全可以用脚投票。
看似选择题,实则是只有一个选项的单选题。
其他手机厂商只能跟,不跟的话,市场会瞬间抛弃它们。
想到这个结果的裤克闭上眼,此刻的他宛如病榻的周瑜,脑海闪过那句家喻户晓的名言。
既生瑜,何生亮?
……
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